Électrification et fiabilité des systèmes embarqués

Électrification et fiabilité des systèmes embarqués

  • Management thermique et interconnexions performantes
  • Antennes actives et intégration et miniaturisation de fonctions (composants et systèmes)
  • Connaissances et moyens d'investigation sur les matériaux "électriques" et les composants
  • Électronique de puissance et fiabilité des composants haute-tension
  • Capteurs et intégration (piezo…) et modélisation multiphysique

Les projets

THERMELEC

Les partenaires

CNRT Matériaux - SAFRAN - INRETS - DJP - MADEP - Dassault - Université Pierre et Marie Curie

Description

THERMELEC développe de nouvelles solutions de transfert et d'évacuation de la chaleur pour les composants électroniques de puissances embarquées.

FINANCEMENT : FUI

ANNÉE : 2008

DURÉE : 36 mois

AUDACE

Les partenaires

CETIM - ECIME - UVSQ - LIGERON - NXP - VALEO - MB ELECTRONIQUE - NMRTEC - PRESTO ENGINEERING - IRSEEM - CEVAA - INSA de ROUEN NORMANDIE - GPM - LAMIPS

Description

L’objectif du programme AUDACE est d’améliorer la compréhension des mécanismes de défaillance et de proposer des solutions innovantes afin d’atteindre les niveaux de qualité et de compétitivité indispensables pour assurer le succès des futures générations de systèmes électroniques et mécatroniques étudiés par les industriels normands.

FINANCEMENT : FUI

ANNÉE : 2009

DURÉE : 36 MOIS

FIRST MFP

Les partenaires

THALES - ANALYSES & SURFACE - IRSEEM - AREELIS TECHNOLOGIES - LAMIPS - GPM - SAFRAN - INSA DE ROUEN - LNE - MÜLLER BBM - LIGERON - NXP VALEO - HG CONSULTANT - LESCATE - MB ELECTRONIQUE - SERMA TECHNOLOGIES - STATXPERT

Description

Développer sur des cas concrets de produits innovants une méthodologie permettant au plus tôt dans le développement produits d'identifier les éléments critiques pour la fiabilité et leur niveau de criticité, de lever les risques, de les quantifier et d'anticiper la fiabilité.

FINANCEMENT : FUI

ANNÉE : 2013

DURÉE : 36 mois

SIEMSTACK

Les partenaires

GPM - ARELIS - ANALYSES & SURFACE - LOFIMS - SMITHS CONNECTORS - CEVAA - AREELIS TECHNOLOGIES

Description

Solution d'interposeur électrique pour module à stacker afin de répondre aux enjeux des systèmes électroniques miniaturisés dans des environnements sévères.

FINANCEMENT : APE ; FEDER

ANNÉE : 2013

DURÉE : 20 mois

PISTIS

Les partenaires

CEVAA - SAFRAN - GPM - THALES - LOFIMS - AIRBUS - IMS - ISEP - EADS - MDBA UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS - PRESTO EGINEERING

Description

Le projet PISTIS propose la mise à jour proposée du guide FIDES ainsi que le développement des méthodes, d’outils et de bonne pratique afin de contrer la chute de l’espérance de vie des composants électroniques, ainsi que la surestimation de leur durée de vie.

FINANCEMENT : DGA

ANNÉE : 2015

DURÉE : 48 mois

RAMAN

Les partenaires

THALES - GPM - LUSAC

Description

Thèse entre le LUSAC et Thales Air System sur la spectroscopie RAMAN permettant la mesure de température de composant au niveau micrométrique.

FINANCEMENT : BOURSE CIFRE

ANNÉE : 2015

DURÉE : 36 mois

CECOVIM

Les Partenaires

LOFIMS - CEVAA - GPM

Description

Développement d'un centre de compétences sur le vieillissement des matériaux dans une optique fiabilité des systèmes et des composants.

FINANCEMENT : RHN

ANNÉE : 2015

DURÉE : 24 mois

CRIOS

Les partenaires

GPM - PROJACTION - ANALYSES & SURFACE - INSA DE ROUEN - ARELIS - LOFIMS - CEVAA

Description

Matériaux à changement de phase pour la dissipation thermique de systèmes mécatronique embarqués.

FINANCEMENT : FEDER ; RHN

ANNÉE : 2016

DURÉE : 36 mois

Convergence de méthodes basées sur des techniques d'interférométrie laser pour la mesure de champs thermiques et vibratoires

Les partenaires

GPM - CEVAA - CARNOT ESP - CNRS - UNIVERSITÉ DE ROUEN - INSA DE ROUEN

Description

Création d'un nouvel outil permettant d'associer les points forts des deux techniques : la Vibrométrie à Balayage Laser Doppler et la technique d'Interférométrie Laser étendue.
Amélioration et définition (CdC) du banc de test multiphysique GPM/Fiabilité (levée de verrou technologique: mesure conjointe de température et de déplacement permettant de caractériser les paramètres liés à la "respiration thermique" d'un composant électronique de puissance) permettant de lancer les actions CECOVIM.

PORTAGE : CARNOT ESP

ANNÉE : 2012

DURÉE : 12 mois

Vieillissement de transistors HEMTs AIGaN/GaN de puissance

Les partenaires

GPM - CARNOT ESP - CNRS - UNIVERSITÉ DE ROUEN - INSA DE ROUEN

Description

Suite FUI AUDACE Analyse des caUses de DéffAillances des Composants des systèmes mEcatroniques embarqués (2008-2012)
L'objectifs est d'étudier les mécanismes de défaillance et les conséquences par des campagnes de stress accélérés.

PORTAGE : CARNOT ESP

ANNÉE : 2012

DURÉE : 12 mois

Perso

Les partenaires

CEVAA - CARNOT ESP

Description

Suite au Programme EVMS² (CEVAA-GPM; Recherche de lois d'équivalence en dommage entre essais vibratoires multiaxes séquentiels et essais vibratoires multiaxes simultanés; 2014-2015 Abondement Carnot 50k€/Total 95k€)
Assouplissement des spécifications d'essais par la caractérisation fine de l'environnement des sollicitations vues par un système en phase de vie. Lancement d'activité de construction de profil de vie en réponse aux demandes de l'industrie aéronautique: optimisation masse/géométrie/matériau par méthode d'essais accélérés multiphysiques/multiaxiaux (3D simultané).

PORTAGE : CARNOT ESP

ANNÉE : 2016

DURÉE : 12 mois

Les financeurs

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