Veille NAE : Fiabilité 20190429

Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique.

Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité qui abordera :

  • Transphorm se centre sur la simplicité et la fiabilité du développement d’application GaN à haute tension au salon PCIM 2019
    Source : www.businesswire.fr – 2019-04-23
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  • Conductive ink: automotive industry a significant growth opportunity
    Source : www.idtechex.com – 2019-04-17
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  • Bismuthene on a SiC substrate: A candidate for a high-temperature quantum spin Hall material – Science Magazine
    Source : science.sciencemag.org – 2019-04-09
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  • 2019 RF GaN Patent Landscape, 2019 – American and Japanese Players Dominate the RF GaN-related IP Landscape – PRNewswire
    Source : www.prnewswire.com – 2019-04-02
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  • 2019 Power SiC Patent Landscape with a Comparison of Planar SiC MOSFETs vs. Trench SiC MOSFETs – Benzinga
    Source : www.benzinga.com – 2019-04-02
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  • GaN-SiC high-power amplifier for SATCOM downlink RF and microwave applications introduced by Arralis
    Source : www.militaryaerospace.com – 2019-04-01
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